Apple ar putea adopta tehnologia cipurilor de 2nm în anul următor
Apple ar putea introduce, cel puțin pentru modelele Pro ale iPhone-urilor din anul viitor, un nou cip construit pe procesul de 2nm dezvoltat de compania taiwaneză TSMC. Se estimează că iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max vor fi echipate cu cipul A20, conform analistului Jeff Pu.
Cipul A20 va beneficia de un nou proces de dezvoltare, denumit Wafer-Level Multi-Chip Module, care va permite integrarea procesorului, plăcii video, memoriei RAM și a motorului neuronal. Această unificare a componentelor va conduce la o reducere a latenței și la o îmbunătățire a disipării căldurii.
Comparativ cu cele mai avansate cipuri actuale de 3nm, cipul de 2nm pe care Apple este așteptată să-l folosească anul viitor ar putea aduce o îmbunătățire de 15% în performanță și o eficiență energetică crescută cu 30%. TSMC va crea o linie de producție dedicată, capabilă să dezvolte 50.000 de cipuri pe lună până la sfârșitul anului viitor, cu planuri de creștere a capacității la 120.000 de cipuri pe lună în anul următor.
Până la lansarea iPhone 18, Apple va organiza săptămâna viitoare evenimentul WWDC 2025, unde se așteaptă să anunțe noutăți importante pe partea de software.
